Sztuczna inteligencja projektuje układy scalone dla przyszłych generacji sztucznej inteligencji
10 czerwca 2021, 08:10Rynkowy sukces lub porażka układu scalonego zależą w dużej mierze od etapu jego projektowania. Wtedy właśnie zostają podjęte decyzje odnośnie umiejscowienia na krzemie modułów pamięci i elementów logicznych. Dotychczas zadania tego nie udawało się zautomatyzować, a etap projektowania zajmuje inżynierom całe tygodnie lub miesiące
Kontrolne igiełki
5 czerwca 2009, 10:47Naukowcy z Uniwersytetu w Sewilli zakończyli pierwszą fazę konstruowania inteligentnego chipa, który pomaga w regulowaniu cukrzycy. Za pomocą miniigieł o długości 200 mikronów pobiera się płyn śródmiąższowy. Cały proces jest bezbolesny, a za pomocą tego samego mechanizmu można by też wstrzykiwać insulinę.
Szklane "pieczątki" i tańsze układy lab-on-a-chip
19 października 2011, 10:18W przyszłości postęp technologiczny może doprowadzić do powstania mikroukładów zdolnych do wykrywania setek chorób. Urządzenia takie mogłoby np. identyfikować pojedyncze komórki nowotworowe we krwi.
Koniec procesorów Atom
2 maja 2016, 09:31W ramach prowadzonej właśnie masowej restrukturyzacji Intel wycofuje się z rynku SoC (system-on-chip) dla smartfonów i tabletów. Koncern zakończy wytwarzanie procesorów Atom oraz produktów o nazwach kodowych SoFIA, Broxton oraz Cherry Tail
Układy w skali tera
27 listopada 2007, 11:36Rambus ma zamiar zaprezentować technologię, dzięki której ilość danych przesyłanych przez układy pamięci będzie można liczyć w terabitach na sekundę. Rozwiązanie takie powstało z myślą o przyszłych bardzo wydajnych maszynach obsługujących wielkie bazy danych, gry czy aplikacje graficzne.
Larrabee odżyje na rynku HPC
26 maja 2010, 10:32Bill Kircos, odpowiedzialny w Intelu za komunikację z mediami, poinformował na firmowym blogu, że koncern porzuca - przynajmniej na jakiś czas - rynek samodzielnych układów graficznych. Jednocześnie stwierdził, że GPGPU Larrabee, z którego Intel zrezygnował pół roku temu, zostanie przygotowany pod kątem pracy na rynku HPC (high performance computing).
Bay Trail-T pomoże w walce z Atomem?
19 listopada 2012, 13:57Do sieci wyciekły obrazy, które podobno są slajdami Intela prezentującymi przyszłość procesorów Atom. Ze slajdów wynika, że przyszła generacja platformy Bay Trail-T ma składać się z czterech rdzeni procesora i GPU obsługującego DirectX 11.
Czuły sensor z perforowanym filmem polimerowym
19 maja 2017, 11:41Niewykluczone, że już w niedalekiej przyszłości postawą czujników do wykrywania biomarkerów chorób w oddechu czy toksyn w powietrzu w budynku będą niewielkie prostokątne kawałki perforowanego filmu polimerowego.
Memrystorowo-tranzystorowa hybryda
27 listopada 2008, 13:00Podczas Memristor and Memristor System Symposium, które odbyło się w Berkeley, zademonstrowano pierwszy w historii układ będący połączeniem memrystorów z tranzystorami.
TI prezentuje OMAP 5
9 lutego 2011, 12:15Texas Instruments pokazał piątą już wersję swojego SoC (system-on-chip) OMAP (open multimedia appication platform). Układ korzysta z czterech rdzeni ARM oraz wielu innych urządzeń przydatnych do budowy urządzeń przenośnych.
